熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀介紹及參數(shù)

熱變形、微卡點(diǎn)溫度測(cè)定儀，熱變形微卡測(cè)定儀

概述

主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長(zhǎng)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡點(diǎn)溫度的測(cè)定。操作方便、控制 ，是一種智能化的測(cè)試儀器，廣泛應(yīng)用于大專(zhuān)院校，科研單位及產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)單位。

符合標(biāo)準(zhǔn)

符合GB/T 1633、GB/T 8802、GB/T 1634、ISO 2507、ISO 75、ISO 306、AS 1525,AS 648等標(biāo)準(zhǔn)要求。

儀器特點(diǎn)

先進(jìn)的控制系統(tǒng)：

具有穩(wěn)定性，更易于安裝、試驗(yàn)、分析。

人性化的的軟件控制系統(tǒng)：

仿數(shù)碼管顯示溫度與位移，并繪制試驗(yàn)曲線(xiàn)，提供多種坐標(biāo)曲線(xiàn)，進(jìn)行數(shù)據(jù)的集中管理，可以對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、打印試驗(yàn)曲線(xiàn)、試驗(yàn)數(shù)據(jù)及測(cè)試報(bào)告。

四重保護(hù)：

機(jī)械溫度上限保護(hù)開(kāi)關(guān)、軟件溫度上限保護(hù)、試驗(yàn)完成自動(dòng)停止以及操作密匙等多重軟硬件設(shè)計(jì)，保證試驗(yàn)穩(wěn)定運(yùn)行。

高精度測(cè)控系統(tǒng)：

采用高性能溫度傳感器以及先進(jìn)的容柵式數(shù)顯千分表對(duì)試樣微小變化進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量，采用先進(jìn)的PID算法及全光電隔離調(diào)相模塊進(jìn)行升溫控制，保證了升溫速率誤差小于0.5℃以?xún)?nèi)。

技術(shù)參數(shù)

1）控溫范圍：室溫～300℃

2）溫度誤差：±0.5℃

3）升溫速度：50℃/h、120℃/h，或者50-120℃/h之間任意設(shè)定

4）溫度測(cè)量點(diǎn)：1

5）試驗(yàn)架數(shù)：3個(gè)

6）變形測(cè)量范圍：-0.1～10mm

7）變形誤差：±0.005mm

8）變形分辨力：0.001mm

9）試樣支承跨距：64mm、100mm

10）具有軟件上限溫度保護(hù)功能和硬件上限溫度保護(hù)功能（溫度開(kāi)關(guān)采用韓國(guó)進(jìn)口，電流為30A的，不是偽保護(hù)，加熱功率為4000W，能保證按照120℃/h的速度升溫至300度）；

11）試樣架自身熱膨脹系數(shù)<0.005/100℃（直接影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果）；

12）控制方式采用單片機(jī)和PC機(jī)分布式控制系統(tǒng)；

13）使用介質(zhì)：甲基硅油或變壓器油；

14）方式：150℃以上自然，150℃以下水或自然。